什么是導熱膠?
導熱膠可快速傳導熱量,降低元器件溫度,保障電路安全。導熱膠按應用主要分為:導熱填縫、導熱粘接、導熱硅脂、導熱灌封三種形式,另外還有可定制尺寸的導熱墊片。按基材類型又可分為硅膠材質和非硅材質。導熱膠目前廣泛用于電子、汽車、機械等領域的散熱。
| 型號 | 材質 | 配比 | 粘度 | 硬度 | 固化 | 導熱率 | 應用 |
| RH96L |
MS |
單組份 |
250000 mPa?s |
ShoreA 65 |
室溫固化 |
2.35W/m?k |
導熱粘接 |
| 9620TC A/B |
有機硅 |
1:1 |
180000 mPa·s |
Shore00 50 |
加熱或室溫固化 |
2.0 W/mK |
導熱填縫 |
| 9639TC A/B |
有機硅 |
1:1 |
140000 mPa·s |
Shore00 60 |
加熱或室溫 |
3.0 W/mK |
導熱填縫 |
| 9649TC A/B |
有機硅 |
1:1 |
145000 mPa·s |
Shore00 65 |
加熱或室溫 |
4.0 W/mK |
導熱填縫 |
| 9679TC A/B |
有機硅 |
1:1 |
210000 mPa·s |
Shore00 60 |
加熱或室溫 |
7.0 W/mK |
導熱填縫 |
| 9720TC |
有機硅 |
單組份 |
150000 mPa·s |
ShoreA 82 |
加熱固化 |
2.0 W/mK |
導熱粘接 |
| 7620TC A/B |
有機硅 |
1:1 |
5900 mPa·s |
Shore00 50 |
加熱或室溫 |
2.0 W/mK |
導熱灌封 |
| 9669TC A/B |
有機硅 |
1:1 |
12000 mPa·s |
Shore00 56 |
加熱固化 |
6.0 W/mK |
導熱填縫 |